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- Sn-Bi low-melting point solder alloy

- Ultrasonic bonding

- Power module terminal bonding

​김현태

석사과정

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- TLP/TLPS bonding

- Power module packaging

- Sn-Ag-Cu solder alloy

​서영진

석사과정 (학석사연계)

노은채 2.JPG

- u-bump bonding

- Solder joints with ALD layer

- IPL soldering

노은채

석사과정 (학석사연계)

한다경2.jpg

- Soldering properties with different substrates

- Substrate grain size efffect

- TLP/TLPS bonding

​한다경

석사과정 (학석사연계)

이효원 증명사진.jpg

- Laser soldering

- Reflow soldering

- Surface finish effect

​이효원

석사과정 (학석사연계)

장은수.png

- Flip-chip package

- u-bump

​장은수

학부연구생

이동복.png

- TLP/TLPS bonding

- Bonding materials for EV packaging

​이동복

학부연구생

백송연.png

- Electronic packaging

- Packaging materials

백송연

학부연구생

임관수.jpg

- Low-melting point solder alloy

Power module terminal bonding

임관수

학부연구생

EMPL연구실에서 함께 연구할 학부연구생 및 대학원생을 모집합니다.~

​연구실로 문의 해 주세요^^ 

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