Patents

- Semiconductor devices (등록, 미국 특허)

  등록일자: 2019.12.24

  등록번호: 10,515,911 B2

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- Semiconductor package and method of manufacturing the same  (등록, 미국 특허) 

  등록일자: 2017.03.21

  등록번호: 09601466

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- Semiconductor device package including bonding layer having Ag3Sn (등록, 미국 특허)

  등록일자: 2016.12.13

  등록번호: 09520377

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- 접합소재용 조성물 및 이의 제조 방법 (등록, 대한민국특허)

  등록일자 : 2020.08.28

  등록번호 : 10-2151690

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- 다종 소자를 이용한 3차원 적층형 패키지 구조 (등록, 대한민국특허)

  등록일자: 2020.07.02

  등록번호: 10-2131648

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- 반도체소자 실장재 및 제조방법  (등록, 대한민국특허)

  등록일자 : 2020.03.16

  등록번호 : 10-2091938

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- 메모리모듈 구조 및 제조방법 (등록, 대한민국특허)

  등록일자: 2020.01.28

  등록번호: 10-2072430

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- 휨 개선 칩 적층 구조 패키지 및 이의 제조방법  (등록, 대한민국특허)

  등록일자: 2019.10.31

  등록번호: 10-2041108

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- 채널이 형성된 몰드를 이용한 나노와이어 패턴형성 방법  (등록, 대한민국특허)

  등록일자: 2019.08.22

  등록번호: 10-2015278

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- 반도체 소자 접합구조 및 접합방법 (등록, 대한민국특허)

  등록일자: 2018.10.01

  등록번호: 10-1905574

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- 솔더일체형금속레이어, 이를 포함하는 솔더일체형PCB 및 솔더접합방법 (등록, 대한민국특허)

  등록일자: 2018.08.20

  등록번호: 10-1891594

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- 복합 실란 소재를 포함하는 내충격성 에폭시 수지계 접착제 (등록, 대한민국특허)

  등록일자: 2018.02.26

  등록번호: 10-1834376

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- 혐기성경화제를 이용한 플립 칩 접합방법 및 이에 의해 제조된 플립 칩 패키지 (등록, 대한민국특허)

  등록일자: 2018.02.02

  등록번호: 10-1827359

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- 솔더범프 제조용 지그, 플립칩 접합방법 및 이에 의하여 형성된 플립칩  (등록, 대한민국특허)

  등록일자: 2017.11.22

  등록번호: 10-1802378

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- 반도체칩 접합방법 및 이를 이용하여 접합된 반도체칩 (등록, 대한민국특허)

  등록일자 : 2017.05.04

  등록번호: 10-1734881

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- 솔더볼 제조장치 및 방법 (등록, 대한민국특허)

  등록일자 : 2017.03.23

  등록번호: 10-1720998

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- 필러범프제조방법 및 이를 이용하여 제조된 필러범프 (등록, 대한민국특허)

  등록일자 : 2017.01.02

  등록번호: 10-1693609 

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- 구리 포스트 형성을 통한 고강도 솔더범프 제조방법 (등록, 대한민국 특허)

  등록일자: 2008.11.21

  등록번호: 10-0871067