Conferences

국내외 학회활동

■ 2024년■

· Interfacial reactions of Sn-Ag/Cu pillar bump joints with Ni insertion layer fabricated by intense pulsed light soldering, The 22nd International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2024), Paradise Hotel, Busan, Korea, November 5-8, (2024)

Eun-Chae Noh, Hyo-Won Lee, Seung-Boo Jung, Jeong-Won Yoon

· Investigation of Electroless Au and Ag Plating Layers for Low Temperature Cu-Cu Bonding, The 22nd International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2024), Paradise Hotel, Busan, Korea, November 5-8, (2024)

Song-Yeon Baek, Jeong-Won Yoon

· Transient Liquid Phase Bonding Using Sn-Ni-Sn Metal Composite Preform and the Long-term Reliability of the Joint, The 22nd International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2024), Paradise Hotel, Busan, Korea, November 5-8, (2024)

Dong-Bok Lee, Young-Jin Seo, Jeong-Won Yoon

· Intense pulsed light soldering properties of Sn-Ag-Cu solder joints and comparison to traditional reflow soldering, The 22nd International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2024), Paradise Hotel, Busan, Korea, November 5-8, (2024)

Hyo-Won Lee, Eun-Chae Noh, Seung-Boo Jung, Jeong-Won Yoon

· Effects of TiC nanoparticle addition on properties of Sn58Bi/Sn3.0Ag0.5Cu hybrid solder joints for low-temperature electronic packaging, The 22nd International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2024), Paradise Hotel, Busan, Korea, November 5-8, (2024)

Kwan-Soo Lim, Hyeon-Tae Kim, Jeong-Won Yoon

· Metallurgical interfacial reaction and mechanical long-term reliability evaluation of Sn-Ag/Ni UBM flip-chip solder bump joints with high-temperature aging, The 22nd International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2024), Paradise Hotel, Busan, Korea, November 5-8, (2024)

Eun-Su Jang, Jeong-Won Yoon

· Effect of Cu microstructure on interfacial compounds formation and growth in Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints, The 22nd International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2024), Paradise Hotel, Busan, Korea, November 5-8, (2024)

Da-Gyeong Han, Jeong-Won Yoon (Best Paper Award)

· Effects of Intense Pulsed Light Energy on Metallurgical Properties of Cu Pillar Joints, 26th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2024), Grand Copthorne Waterfront, Singapore, Dec. 3-6, (2024)

Eun-Chae Noh, Jeong-Won Yoon

· Effects of ALD Al2O3 layer on interfacial reaction of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints, 제31회 한국반도체학술대회 (The 31st Korean Conference on Semiconductors), 경주화백컨벤션센터(HICO), 경주, 2024. 1. 24~26

노은채, 윤정원

· Cu grain size에 따른 SAC305/Cu 접합부 금속간화합물 성장 거동 분석, 제31회 한국반도체학술대회 (The 31st Korean Conference on Semiconductors), 경주화백컨벤션센터(HICO), 경주, 2024. 1. 24~26

한다경, 노은채, 윤정원

· 등온 시효 처리에 따른 리플로우 및 레이저 솔더링 접합부 특성 비교 연구, 제31회 한국반도체학술대회 (The 31st Korean Conference on Semiconductors), 경주화백컨벤션센터(HICO), 경주, 2024. 1. 24~26

이효원, 노은채, 한다경, 윤정원

· Sn-2.3Ag flip-chip solder bump의 고온 장기 신뢰성 평가, 제31회 한국반도체학술대회 (The 31st Korean Conference on Semiconductors), 경주화백컨벤션센터(HICO), 경주, 2024. 1. 24~26

장은수, 윤정원

· TLP bonding using Sn/Ni/Sn-foil laminated solder preform, 제31회 한국반도체학술대회 (The 31st Korean Conference on Semiconductors), 경주화백컨벤션센터(HICO), 경주, 2024. 1. 24~26

이동복, 서영진, 윤정원

· Bonding Materials and Methods for Reliable Electronic Packages, 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2024 정기학술대회, 광주 국립아시아문화전당 2024. 4. 3~4

윤정원 (초청강연)

· Al2O3 ALD layer 증착 두께에 따른 솔더 접합부 특성 평가 (Effects of Al2O3 ALD layer thickness on the properties of solder joints), 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2024 정기학술대회, 광주 국립아시아문화전당 2024. 4. 3~4

노은채, 윤정원

· 주석과 니켈 적층 금속 프리폼을 이용한 천이액상확산 접합 (Transient Liquid Phase Bonding Using Sn-Ni-Sn Laminated Metal Preform), 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2024 정기학술대회, 광주 국립아시아문화전당 2024. 4. 3~4

이동복, 서영진, 윤정원

· 리플로우 에너지원 변화에 따른 솔더 접합부 특성 (Properties of solder joints with reflow energy sources), 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2024 정기학술대회, 광주 국립아시아문화전당 2024. 4. 3~4

이효원, 노은채, 윤정원

· 고온 장기 시효에 따른 Sn-2.3Ag flip-chip solder bump 접합부의 금속학적 반응 및 기계적 특성 (Metallurgical reactions and mechanical properties of Sn-2.3Ag flip-chip solder bump joints during high temperature isothermal aging), 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2024 정기학술대회, 광주 국립아시아문화전당 2024. 4. 3~4

장은수, 윤정원

· Cu 결정립 크기 및 방향 변화에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부 금속간화합물 형성 및 성장 거동 (Formation and growth behavior of intermetallic compounds in Sn-Ag-Cu solder joints according to changes in Cu grain size and orientation), 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2024 정기학술대회, 광주 국립아시아문화전당 2024. 4. 3~4

한다경, 노은채, 윤정원 (우수포스터발표논문상)

· Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 특성에 미치는 다양한 접합 공정 방법의 영향 (Effects of various bonding methods on properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints), 대한용접접합학회 2024년도 춘계 학술대회 초록집, 대구컨벤션센터, 대구, 2024. 5. 09~10

노은채, 이효원, 윤정원

· Sn-Ni-Sn 복합 소재를 이용한 천이액상확산 접합 및 접합부 장기 신뢰성 (Transient Liquid Phase Bonding and Long-term Reliability of Joints Using Sn-Ni-Sn Composite Materials), 대한용접접합학회 2024년도 춘계 학술대회 초록집, 대구컨벤션센터, 대구, 2024. 5. 09~10

이동복, 서영진, 윤정원

· 광 에너지를 이용한 솔더링 공정 및 접합부 특성 (Intense pulsed light soldering and it's joint properties), 대한용접접합학회 2024년도 춘계 학술대회 초록집, 대구컨벤션센터, 대구, 2024. 5. 09~10

이효원, 노은채, 윤정원 (우수포스터발표논문상)

· Sn-Ag/Ni UBM flip-chip solder bump 접합부의 계면 반응 및 고온 장기 신뢰성 (Interfacial Reactions and high-temperature long-term reliability of Sn-Ag/Ni UBM flip-chip solder bump joint), 대한용접접합학회 2024년도 춘계 학술대회 초록집, 대구컨벤션센터, 대구, 2024. 5. 09~10

장은수, 윤정원

· Ni foam 이용한 파워 모듈용 Ni-Sn 천이액상소결 접합부 특성 연구 (Study on the properties of Ni-Sn transient liquid phase sinter bonded joints for power modules using Ni foam), 대한용접접합학회 2024년도 춘계 학술대회 초록집, 대구컨벤션센터, 대구, 2024. 5. 09~10

한다경, 윤정원

· 전력반도체모듈 패키징을 위한 접합 기술 (Bonding Technologies for Power Semiconductor Module Packaging), 한국반도체디스플레이기술학회 2024년 국내학술대회, 구미코, 구미, 2024. 5. 22~24

윤정원 (초청강연)

· 저탄소 패키징을 위한 접합 소재 및 공정 기술 (Bonding Materials and Process Technologies for Low-carbon Emission Packaging), 대한용접접합학회 마이크로접합 및 패키징 위원회(MPC 2024) 심포지움, 양재 aT센터, 서울, 2024. 8. 30

윤정원 (초청강연)

· ALD Al2O3 layer 증착에 의한 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 금속학적 및 기계적 특성 (Metallurgical and mechanical properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joint by deposition of ALD Al2O3 layer), 대한용접접합학회 2024년도 추계 학술대회 초록집, 창원컨벤션센터, 창원, 2024. 10. 16~18

노은채, 윤정원 (우수구두발표논문상)

· Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구 (A Study of Low Temperature Cu-Cu Bonding Using Ag and Au Thin Films), 대한용접접합학회 2024년도 추계 학술대회 초록집, 창원컨벤션센터, 창원, 2024. 10. 16~18

백송연, 노은채, 윤정원

· Sn/Ni/Sn 다층 구조 복합 소재를 이용한 천이액상확산 접합 및 접합부 장기 신뢰성 (Transient Liquid Phase Bonding and Long-term Reliability of Joints Using Sn/Ni/Sn Multi-layered Composite Material), 대한용접접합학회 2024년도 추계 학술대회 초록집, 창원컨벤션센터, 창원, 2024. 10. 16~18

이동복, 서영진, 윤정원

· 솔더 접합부 특성에 미치는 다양한 솔더링 방법 및 PCB 표면처리의 영향 (Effects of various soldering processes and PCB surface finishes on properties of solder joints), 대한용접접합학회 2024년도 추계 학술대회 초록집, 창원컨벤션센터, 창원, 2024. 10. 16~18

이효원, 노은채, 윤정원

· TiC 나노입자가 Sn-Bi/Sn-Ag-Cu 하이브리드 솔더 접합부의 미세구조 및 기계적 특성에 미치는 영향 (Effect of TiC nanoparticles on the microstructures and mechanical properties of Sn-Bi/Sn-Ag-Cu hybrid solder joint), 대한용접접합학회 2024년도 추계 학술대회 초록집, 창원컨벤션센터, 창원, 2024. 10. 16~18

임관수, 김현태, 윤정원

· 고온 계면 반응에 따른 Sn-Ag/Ni UBM 접합부 신뢰성 평가 (Reliability evaluation of Sn-Ag/Ni UBM joints under high-temperature interfacial reactions), 대한용접접합학회 2024년도 추계 학술대회 초록집, 창원컨벤션센터, 창원, 2024. 10. 16~18

장은수, 윤정원 (우수포스터발표논문상)

· 기판 미세구조에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 계면 비교 연구 (Comparative study of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joint interfaces according to substrate microstructure), 대한용접접합학회 2024년도 추계 학술대회 초록집, 창원컨벤션센터, 창원, 2024. 10. 16~18

한다경, 윤정원

· 전력반도체 칩 패키징을 위한 천이액상확산접합 (Transient Liquid Phase Bonding for Power Semiconductor Chip Packaging), 대한용접접합학회 2024년도 추계 학술대회 초록집, 창원컨벤션센터, 창원, 2024. 10. 16~18

윤정원, 이동복, 한다경 (초청강연)

■ 2023년■

· Microstructures and mechanical properties of TiC nanoparticles doped Sn58Bi solder joints, The 21th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2023), Paradise Hotel, Busan, Korea, October 25-27, (2023)

Hyeon-Tae Kim, Jeong-Won Yoon (Best Paper Award)

· Effects of Al2O3 ALD layer thickness on the metallurgical and mechanical properties of solder joints, The 21th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2023), Paradise Hotel, Busan, Korea, October 25-27, (2023)

Eun-Chae Noh, Jeong-Won Yoon

· Effects of additional Ni layer on properties of Cu pillar bump for fine pitch package applications, The 21th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2023), Paradise Hotel, Busan, Korea, October 25-27, (2023)

Eun-Chae Noh, Hyo-Won Lee, Jeong-Won Yoon

· Evaluation of long-term reliability of a transient liquid phase bonded joints using pre-annealed Sn/Ni preform, The 21th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2023), Paradise Hotel, Busan, Korea, October 25-27, (2023)

Young-Jin Seo, Jeong-Won Yoon

· Effects of reflow and laser soldering processes on properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints with OSP and ENEPIG surface finishes, The 21th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2023), Paradise Hotel, Busan, Korea, October 25-27, (2023)

Hyo-Won Lee, Eun-Chae Noh, Da-Gyeong Han, Jeong-Won Yoon

· Effect of Cu Grain Size on Intermetallic Compound Formation in Sn-Ag-Cu Solder joints, The 21th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2023), Paradise Hotel, Busan, Korea, October 25-27, (2023)

Da-Gyeong Han, Min-Seong Jeong, Eun-Chae Noh, Jeong-Won Yoon

· Effects of MoS2 and TiC nanoparticle addition on the microstructures and mechanical properties of Sn-Bi solder joints, The 7th International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE2023), Ramada Plaza Jeju Hotel, Jeju, Korea, October 31-November 3, (2023)
Hyeon-Tae Kim, Jeong-Won Yoon (Best Paper Award)

· Effects of Al2O3 ALD layer on the properties of Sn-Ag-Cu solder joints, The 7th International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE2023), Ramada Plaza Jeju Hotel, Jeju, Korea, October 31-November 3, (2023)
Eun-Chae Noh, Jeong-Won Yoon

· Transient liquid phase bonding with pre-annealed Sn/Ni preform and its metallurgical and mechanical properties, The 7th International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE2023), Ramada Plaza Jeju Hotel, Jeju, Korea, October 31-November 3, (2023)
Young-Jin Seo, Jeong-Won Yoon

· Sn58Bi 솔더접합부의 미세 구조와 기계적 특성에 미치는 나노 입자 첨가의 영향

(Effects of nanoparticle additions on microstructures and mechanical properties of Sn58Bi solder joints), 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2023 정기학술대회, 수원컨벤션센터 2023. 4. 5~6

김현태, 윤정원

· 다중 리플로우 시 솔더 크기 및 부피에 따른 솔더 접합부 특성 평가

(Effects of solder volume and size on properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints during multiple reflows), 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2023 정기학술대회, 수원컨벤션센터 2023. 4. 5~6

노은채, 서영진, 윤정원

· Annealed Ni-foam/SAC305 복합 솔더 프리폼을 이용한 Fast TLP 접합 연구

(A study on fast transient liquid phase bonding using annealed Ni-foam/SAC305 composite solder preform), 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2023 정기학술대회, 수원컨벤션센터 2023. 4. 5~6

서영진, 윤정원 (우수포스터발표논문상)

· Cu grain size 변화에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 금속간화합물 성장 거동 분석

(Analysis of the growth behavior of intermetallic compounds in Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints according to Cu grain size changes), 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2023 정기학술대회, 수원컨벤션센터 2023. 4. 5~6

한다경, 정민성, 노은채, 윤정원

· 구리 발포금속을 이용한 파워디바이스용 Cu-Sn계 TLP 접합

(Cu-Sn System Transient Liquid Phase Bonding Using Cu Foam Metal for Power Devices), 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2023 정기학술대회, 수원컨벤션센터 2023. 4. 5~6

허민행, 윤정원

· 나노 입자가 첨가된 Sn58Bi 솔더의 미세 구조와 기계적 특성 (Microstructures and mechanical properties of nanoparticles doped Sn58Bi solder joints), 대한용접접합학회 2023년도 춘계 학술대회 초록집, 대전컨벤션센터, 대전, 2023. 5. 11~12

김현태, 윤정원

· 리플로우 횟수와 솔더볼 크기에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 특성 연구 (A study on the properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joints with solder ball size during multiple reflows), 대한용접접합학회 2023년도 춘계 학술대회 초록집, 대전컨벤션센터, 대전, 2023. 5. 11~12

노은채, 서영진, 윤정원 (우수포스터발표논문상)

· Pre-annealed Sn/Ni-foam solder preform을 이용한 천이액상확산 접합부 특성 평가 (Evaluation of transient liquid phase bonded joints using pre-annealed Sn/Ni-foam solder preform), 대한용접접합학회 2023년도 춘계 학술대회 초록집, 대전컨벤션센터, 대전, 2023. 5. 11~12

서영진, 윤정원

· 등온 시효 처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 크기별 미세구조 및 기계적 특성 비교 연구 (A comparative study on the microstructures and mechanical properties of different sized Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints during aging), 대한용접접합학회 2023년도 춘계 학술대회 초록집, 대전컨벤션센터, 대전, 2023. 5. 11~12

서영진, 윤정원

· Sn-Ag-Cu 솔더 접합부 계면 금속간화합물 형성에 미치는 기판 grain size의 영향 (Effect of Substrate Grain Size on Intermetallic Compound Formation in Sn-Ag-Cu Solder Joints), 대한용접접합학회 2023년도 춘계 학술대회 초록집, 대전컨벤션센터, 대전, 2023. 5. 11~12

한다경, 정민성, 노은채, 윤정원

· Cu foam을 이용한 Cu-Sn계 천이액상확산접합부 개선 연구 (A Study on Improvement of Cu-Sn System Transient Liquid Phase Bonded Joints Using Cu Foam), 대한용접접합학회 2023년도 춘계 학술대회 초록집, 대전컨벤션센터, 대전, 2023. 5. 11~12

허민행, 윤정원 (우수구두발표논문상)

· 등온시효 처리에 따른 레이저 및 리플로우 솔더링된 Sn–3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG 접합부 비교 연구 (A Comparative study of laser and reflow soldered Sn–3.0Ag–0.5Cu/ENEPIG joints under isothermal aging treatment), 대한용접접합학회 2023년도 춘계 학술대회 초록집, 대전컨벤션센터, 대전, 2023. 5. 11~12

허민행, 이세형, 김현태, 윤정원

· Sn/Ni-foam hybrid solder preform을 이용한 TLP 접합부의 고온장기신뢰성 평가 (Evaluation of long-term reliability of TLP joints using Sn/Ni-foam hybrid solder preform), 대한용접접합학회 마이크로접합 및 패키징 위원회(MPC 2023) 추계심포지움, 양재 aT센터, 서울, 2023. 9.22

서영진, 윤정원 (우수포스터발표논문상)

· TiC 나노 입자의 첨가가 Sn58Bi/Cu 접합부 기계적 특성에 미치는 영향 (Effects of titanium carbide nanoparticles on mechanical characteristics of Sn58Bi/Cu joints), 대한용접접합학회 마이크로접합 및 패키징 위원회(MPC 2023) 추계심포지움, 양재 aT센터, 서울, 2023. 9.22

김현태, 윤정원

· Ni 층 삽입에 따른 Cu pillar bump 접합부 특성 연구 (Effects of Ni layer insertion on joint properties of Cu pillar bump), 대한용접접합학회 2023년도 추계 학술대회 초록집, 부산항국제전시컨벤션센터, 부산, 2023. 10. 12~13

노은채, 이효원, 윤정원 (우수포스터발표논문상)

· Pre-annealed Sn/Ni-foam hybrid solder preform을 이용한 천이액상확산 접합부의 미세구조 및 기계적 특성 평가 (Evaluation of microstructures and mechanical properties of transient liquid phase bonded joints using pre-annealed Sn/Ni-foam hybrid solder preform), 대한용접접합학회 2023년도 추계 학술대회 초록집, 부산항국제전시컨벤션센터, 부산, 2023. 10. 12~13

서영진, 이동복, 윤정원 (우수구두발표논문상)

· 기판 표면처리에 따른 리플로우 및 레이저 솔더링 접합부 특성 비교 연구 (Effects of reflow and laser soldering processes on properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints with OSP and ENEPIG surface finishes), 대한용접접합학회 2023년도 추계 학술대회 초록집, 부산항국제전시컨벤션센터, 부산, 2023. 10. 12~13

이효원, 노은채, 한다경, 장은수, 윤정원

· 기판 grain size가 SAC305/Cu 접합부 계면 금속간화합물 형성에 미치는 영향 (Effect of substrate grain size on the formation of intermetallic compounds at the SAC305/Cu joint interface), 대한용접접합학회 2023년도 추계 학술대회 초록집, 부산항국제전시컨벤션센터, 부산, 2023. 10. 12~13

한다경, 정민성, 노은채, 윤정원

■ 2022년■

· Effects of Ultrasonic-Assisted Soldering Conditions on Microstructure and Joint Reliability of Sn-Ag Joints, International Welding/Joining Conference-Korea 2022 (IWJC-Korea 2022), Jeju, Korea, October 4-7, (2022)
Hyeon-Tae Kim, Jeong-Won Yoon

· Comparative study of solder size and volume effect on properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints during isothermal aging, International Welding/Joining Conference-Korea 2022 (IWJC-Korea 2022), Jeju, Korea, October 4-7, (2022)
Young-Jin Seo, Jeong-Won Yoon

· Effect of ultrasonic energy on thermo-compression bonded Ni-Sn transient liquid phase sinter-bonded joints, International Welding/Joining Conference-Korea 2022 (IWJC-Korea 2022), Jeju, Korea, October 4-7, (2022)
Dong-Hwan Lee, Jeong-Won Yoon

· Study of laser soldering optimization in Sn-Bi solder joints with different surface finishes, International Welding/Joining Conference-Korea 2022 (IWJC-Korea 2022), Jeju, Korea, October 4-7, (2022)
Min-Seong Jeong, Jeong-Won Yoon

· Transient liquid phase bonding using Cu foam/SAC305 composite solder preform for power electronics, International Welding/Joining Conference-Korea 2022 (IWJC-Korea 2022), Jeju, Korea, October 4-7, (2022)
Min-Haeng Heo, Jeong-Won Yoon

· Microstructure and joint reliability in ENIG/Sn-3.5Ag/ENIG sandwich structure by ultrasonic-assisted soldering, The 20th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2022), Hanwha Resort, Busan, Korea, November 9-11, (2022)

Hyeon-Tae Kim, Jeong-Won Yoon

· Effects of solder volume on interfacial reaction and mechanical property of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints during multiple reflows, The 20th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2022), Hanwha Resort, Busan, Korea, November 9-11, (2022)

Eun-Chae Noh, Young-Jin Seo, Jeong-Won Yoon

· Comparative study of microstructure and mechanical properties of Ni-foam/SAC305 composite solder joints, The 20th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2022), Hanwha Resort, Busan, Korea, November 9-11, (2022)

Young-Jin Seo, Jeong-Won Yoon

· A study of thermo-compression bonded Ni-Sn transient liquid phase sinter-bonded joints with ultrasonic time, The 20th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2022), Hanwha Resort, Busan, Korea, November 9-11, (2022)

Dong-Hwan Lee, Jeong-Won Yoon

· Evaluation of the reliability of laser soldering using low melting temperature Sn-Bi solder and different surface finished Cu pad, The 20th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2022), Hanwha Resort, Busan, Korea, November 9-11, (2022)

Min-Seong Jeong, Jeong-Won Yoon

· Novel and fast transient liquid phase bonding using Cu metal foam/Sn-3.0Ag-0.5Cu composite solder preform, The 20th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2022), Hanwha Resort, Busan, Korea, November 9-11, (2022)

Min-Haeng Heo, Jeong-Won Yoon (Best Paper Award)

· EV 전력반도체모듈 패키지 기술, 대한전자공학회 추계학술대회, 곤지암리조트, 경기도 광주시, 2022. 11.25~26 (초청강연)

윤정원

· Power device bonding technology : Ag sintering & TLP bonding, 대한용접접합학회 마이크로접합 및 패키징 위원회(MPC 2022) 추계심포지움, 양재 aT센터, 서울, 2022. 10.21 (초청강연)

윤정원

· Etched Cu foam/솔더 복합 프리폼을 이용한 파워 디바이스용 TLP 접합 (Transient liquid phase bonding using etched Cu foam/solder composite preform for power devices), 대한용접접합학회 마이크로접합 및 패키징 위원회(MPC 2022) 추계심포지움, 양재 aT센터, 서울, 2022. 10.21

허민행, 윤정원

· 등온시효 처리에 따른 Sn-Ag Flip-Chip Solder Bump의 신뢰성 평가 (Reliability Evaluation of Sn-Ag Flip-Chip Solder Bump Under Isothermal Aging Treatment), 대한용접접합학회 2022년도 춘계 학술대회 초록집, 대구컨벤션센터, 대구, 2022. 5. 12~13 (우수포스터발표논문상)

허민행, 이동환, 윤정원

· Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-58Bi 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향 (Effect of temperature on shear properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-58Bi solder joints), 대한용접접합학회 2022년도 춘계 학술대회 초록집, 대구컨벤션센터, 대구, 2022. 5. 12~13

정민성, 이동환, 윤정원

· 저온 Sn-Bi 솔더와 OSP 표면 처리 Cu 기판을 이용한 Laser soldering 접합부의 장기 신뢰성 평가 (Long-term reliability evaluation of laser soldering joints using low melting temperature Sn-Bi solder and OSP-finished Cu substrate), 대한용접접합학회 2022년도 춘계 학술대회 초록집, 대구컨벤션센터, 대구, 2022. 5. 12~13

정민성, 이동환, 윤정원

· 레이저 및 리플로우 솔더링된 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 접합 특성 및 고온 신뢰성 비교 연구 (Comparative study of bonding property and high-temperature reliability of laser- and reflow-soldered Sn-3.0Ag-0.5 solder joints), 대한용접접합학회 2022년도 춘계 학술대회 초록집, 대구컨벤션센터, 대구, 2022. 5. 12~13 (우수구두발표논문상)

이동환, 정민성, 윤정원

· Ni-Sn 천이 액상 소결 접합부 형성을 위한 초음파 접합 공정 최적화 연구 (Optimization study of ultrasonic bonding process for Ni-Sn transient liquid phase sinter bonded joints), 대한용접접합학회 2022년도 춘계 학술대회 초록집, 대구컨벤션센터, 대구, 2022. 5. 12~13

이동환, 김현태, 윤정원

· 솔더 크기 및 부피에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 고온 장기 신뢰성 평가 (High-temperature long-term reliability evaluation of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints with different solder sizes and volumes), 대한용접접합학회 2022년도 춘계 학술대회 초록집, 대구컨벤션센터, 대구, 2022. 5. 12~13

서영진, 허민행, 노은채, 윤정원

· Sn-58Bi 솔더의 접합부 특성에 미치는 YSZ 나노입자 첨가의 영향 (Effect of YSZ nanoparticle addition on properties of Sn-58Bi solder joints), 대한용접접합학회 2022년도 춘계 학술대회 초록집, 대구컨벤션센터, 대구, 2022. 5. 12~13 (우수포스터발표논문상)

김현태, 정민성, 윤정원

· Sn-Ag Flip-Chip Solder Bump의 고온 장기 신뢰성 평가 (Long-Term High Temperature Reliability of Sn-Ag Flip-Chip Solder Bump), 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2022 정기학술대회, 수원컨벤션센터 2022. 4. 6~7

허민행, 이동환, 윤정원

· 저융점 Sn-Bi 솔더와 OSP 표면 처리 기판을 이용한 Laser soldering 최적화 연구(Study of laser soldering optimization using low melting point Sn-Bi solder and OSP surface finished substrate), 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2022 정기학술대회, 수원컨벤션센터 2022. 4. 6~7 (우수발표논문상)

정민성, 이동환, 윤정원

· 초음파 에너지를 이용한 Ni-Sn paste 천이 액상 소결 접합 공정 조건 최적화 연구 (Optimization study of Ni-Sn transient liquid phase sinter bonding process using ultrasonic energy), 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2022 정기학술대회, 수원컨벤션센터 2022. 4. 6~7

이동환, 김현태, 윤정원

· Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 특성에 미치는 솔더 부피 및 크기의 영향 (Effects of solder volume and size on properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints), 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2022 정기학술대회, 수원컨벤션센터 2022. 4. 6~7

서영진, 이동환, 정민성, 김현태, 허민행, 노은채, 윤정원

· YSZ 나노입자 첨가에 따른 Sn-58Bi 솔더 접합부의 미세구조 및 기계적 특성 (Microstructures and Mechanical Properties of YSZ Nanoparticle doped Sn-58Bi Solder Joints), 한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2022 정기학술대회, 수원컨벤션센터 2022. 4. 6~7

김현태, 정민성, 윤정원

■ 2021년■

· Comparative study of laser and reflow soldered Sn-3.0Ag-0.5Cu/OSP joints, The 19th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2021), Hanwha Resort, Busan, Korea, November 3-5, (2021) pp.202

Dong-Hwan Lee, Min-Seong Jeong, Jeong-Won Yoon

· Mechanical behavior and shear property of Lead-free solder joints at elevated temperatures, The 19th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2021), Hanwha Resort, Busan, Korea, November 3-5, (2021) pp.219

Min-Seong Jeong, Dong-Hwan Lee, Hyeon-Tae Kim, Young-Jin Seo, Min-Haeng Heo, Jeong-Won Yoon

· Reliable Die-Attach Sinter Bonding Using a Micro Silver Paste for Automotive Power Module Applications, The 6th International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE2021), Ramada Plaza Jeju Hotel, Jeju, Korea, November 9-12, (2021) 08-1299
Jeong-Won Yoon, Jong-Hoon Back

· Effect of Heating Temperature on Mechanical Shear Property of Sn-Ag-Cu and Sn-Bi Solder Joints, The 6th International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE2021), Ramada Plaza Jeju Hotel, Jeju, Korea, November 9-12, (2021) 18-3647
Min-Seong Jeong, Dong-Hwan Lee, Hyeon-Tae Kim, Young-Jin Seo, Min-Haeng Heo, Jeong-Won Yoon

· Reliability Studies of Laser Soldered Sn-Ag-Cu Joints with Aging Treatment, The 6th International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE2021), Ramada Plaza Jeju Hotel, Jeju, Korea, November 9-12, (2021) 18-2994
Dong-Hwan Lee, Min-Seong Jeong, Jeong-Won Yoon

· 초음파 솔더링 조건에 따른 Sn-3.5Ag 접합부 미세구조와 기계적 특성 (Microstructures and Mechanical Properties of Sn-3.5Ag Joint by Ultrasonic-Assisted Soldering), 대한용접접합학회 2021년도 추계 학술대회 초록집, 양재aT센터, 서울, 2021. 11. 11~12 (우수발표논문상)

김현태, 이동환, 정민성, 서영진, 허민행, 윤정원

· 다양한 전단시험 조건에 따른 Sn-Ag Flip-chip Bump의 특성 (Charaterizations of Sn-Ag Flip-chip Bump under Various Shear Testing Conditions), 대한용접접합학회 2021년도 추계 학술대회 초록집, 양재aT센터, 서울, 2021. 11. 11~12 (우수발표논문상)

허민행, 이동환, 정민성, 김현태, 서영진, 윤정원

· Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 미세구조와 기계적 특성에 미치는 솔더 부피와 크기의 영향 (Effects of solder volume and size on microstructure and mechanical property of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints), 대한용접접합학회 2021년도 추계 학술대회 초록집, 양재aT센터, 서울, 2021. 11. 11~12 (우수발표논문상)

서영진, 허민행, 이동환, 윤정원

· 등온 시효 처리에 따른 레이저 솔더링과 리플로우 솔더링된 Sn-3.0Ag-0.5Cu/OSP 접합부 비교 연구 (Comparative study of laser and reflow soldered Sn-3.0Ag-0.5Cu/OSP joints under isothermal heat treatment), 대한용접접합학회 2021년도 추계 학술대회 초록집, 양재aT센터, 서울, 2021. 11. 11~12

이동환, 서영진, 허민행, 윤정원

· Sn-Bi 저온 솔더를 이용한 레이저 솔더링 접합 특성 연구 (Study of Laser Soldering Property using Low-temperature Sn-Bi Solder), 대한용접접합학회 2021년도 추계 학술대회 초록집, 양재aT센터, 서울, 2021. 11. 11~12

정민성, 김현태, 윤정원

· EV용 전력반도체모듈 접합 기술 (Bonding Technology for EV Power Semiconductor Modules), The Korean Association of Microelectronics Packaging (KAMP) 2021 추계심포지움, 2021.10.28

윤정원 (초청강연)

Min-Seong Jeong, Dong-Hwan Lee, Hyeon-Tae Kim, Young-Jin Seo, Min-Haeng Heo, Jeong-Won Yoon

Dong-Hwan Lee, Min-Seong Jeong, Jeong-Won Yoon

· Pb-free solder 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향

(Effect of test temperatures on shear property of Pb-free solder joints),

대한용접접합학회 2021년도 춘계학술발표대회, 창원, 2021. 5.

정민성, 이동환, 김현태, 서영진, 허민행, 윤정원 (우수 포스터 발표 논문상)

· Sn-3.0Ag-0.5Cu 레이저 솔더 접합부의 솔더링 공정 조건 최적화 연구

(Optimization study of laser soldering processes of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints),

대한용접접합학회 2021년도 춘계학술발표대회, 창원, 2021. 5.

이동환, 정민성, 김정수, 고용호, 윤정원 (우수 포스터 발표 논문상)

· 전기자동차 파워반도체 소자 패키징을 위한 Ag 마이크로 입자를 이용한 소결 접합

(Sintered Micro-Silver Die Attachment for EV Power Device Packaging),

대한용접접합학회 2021년도 춘계학술발표대회, 창원, 2021. 5.

윤정원, 백종훈, 정승부

· EV용 전력반도체모듈 고신뢰성 접합 기술

(Reliable Bonding Technology for EV Power Modules),

한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2021 정기학술대회, 서울 양재aT센터, 2021.04.

윤정원 (초청강연)

· Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험평가 온도의 영향

(Effect of test temperatures on the shear property of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints),

한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2021 정기학술대회, 서울 양재aT센터, 2021.04.

이동환, 정민성, 김정수, 고용호, 윤정원

· 레이저 솔더링과 리플로우 솔더링 접합부 특성 비교 연구

(Comparative study of bonding property of laser and reflow soldered joints),

한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2021 정기학술대회, 서울 양재aT센터, 2021.04.

이동환, 정민성, 김정수, 고용호, 윤정원 (우수 포스터 발표 논문상)

■ 2020년■

· 고온 전력변환모듈용 Ni-Sn 접합 소재의 공정 및 신뢰성 연구

(A Study of Bonding Process and Reliability of Nickel-Tin Materials for High-Temperature Power-Conversion Modules),

한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2020, 한국과학기술회관, 서울, 2020. 11.

윤정원, 정소은

· 공정 변수에 따른 레이져 솔더링 접합부 특성 평가 연구

(Effect of process parameters on the bondability of laser soldered joints),

대한용접접합학회 2020년도 춘추계 통합학술발표대회, 여수, 2020. 11.

이동환, 정민성, 김정수, 고용호, 윤정원

· 초음파 접합을 이용한 파워모듈용 Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENIG 솔더 접합부의 계면 반응 및 기계적 특성평가

(Interfacial reaction and mechanical property of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENIG solder joints using ultrasonic-assist bonding for power electronics),

대한용접접합학회 2020년도 춘추계 통합학술발표대회, 여수, 2020. 11.

김정수, 백승주, 안병진, 전회림, 김민수, 윤정원, 고용호