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현대자동차 남양연구소

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​이동환

석사졸업

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삼성전자 TSP총괄

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정민성

석사졸업

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삼성전자 TSP총괄

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허민행

석사졸업

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- Sn-Bi low-melting point solder alloy

- Ultrasonic bonding

- Power module terminal bonding

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​김현태

석사졸업

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- TLP/TLPS bonding

- Power module packaging

- Sn-Ag-Cu solder alloy

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​서영진

석사졸업

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