연구 프로젝트
진행 중인 연구
Laser Soldering
레이저 빔을 접합부에 조사하여 솔더를 녹이는 비접촉 가열 방식 soldering
- 국부 가열방식으로 열에 의한 기판 및 부품의 열적 손상 최소화
- 집광성 우수, 장비 자동화 용이
- 프리즘에 따라 광의 분할 사용 용이, 다점 동시 솔더링 가능
- 빔 조사기간, 조사출력 제어 용이, 안정적인 반복작업 가능
EV/HEV용 전력반도체 접합 소재 개발
고온에서 안정적인 동작이 가능하면서 저온 접합이 용이한 EV/HEV용 접합 소재 개발
- Au-Sn High-temp. solder alloys
- TLP Bonding materials
- Ag & Cu Sintering materials
- Pre-forms & Pastes 등
PCB 표면처리에 따른 패키지 특성 평가
칩/기판 표면처리에 따른 패키지 접합부 특성 평가
- OSP, ENIG, ENEPIG, Direct Au 등
- 반응 특성 평가
- 장기 신뢰성 평가
- 5G, High RF 대응 표면처리
미세피치 대응 반도체 접합 기술
차세대 Fine-Pitch 대응 접합 기술
- Cu Pillar Bump
- Flip-Chip Bump
- 계면반응 및 신뢰성 평가
- 미세 접합부 특성 평가
전력변환모듈 terminal 및 배터리 전극 Ultrasonic (초음파) 접합 및 특성 평가
저온 솔더 합금 개발
Power module terminal 접합 및 신뢰성 평가
- Cu 금속/방열 세라믹 적층 기판 초음파 접합
이차전지 배터리 전극 초음파 접합 및 신뢰성 평가
- Cu/Al 전극 초음파 접합
High reliable Low-temp. solder alloys 개발
- Sn-Bi+X solder alloys
- 나노분말/나노와이어 첨가
- 세라믹 or 금속 첨가 영향 분석
- 미세 접합부 특성 평가
Micro solder bump의 크기에 따른 특성평가
고신뢰성 Ag & Cu 접합 paste 개발
solder bump size 변화에 따른 특성 및 신뢰성 평가
- 강도 및 접합 특성 평가
- 표면처리별 특성 평가
- 파괴 메카니즘 규명
고온 고신뢰성 금속 접합 페이스트 개발
- Ag & Cu pastes
- 분말 크기에 따른 특성
- 고온 장기 신뢰성 평가
TLP/TLPS 접합 소재 개발 및 특성평가
Flip-chip micro bump
Transient Liquid Phase Bonding
Transient Liquid Phase Sinter Bonding
- Paste type
- Pre-form type
- Cu, Ni, Ag, Sn, In, Au etc.
Flip-chip micro bump 특성 평가
- 온도별 특성 평가
- 전단 시험 변수별 평가
- 고온 장기 신뢰성 평가