연구과제 (수행중)
연구과제 (수행완료)
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전기차 고전력 파워모듈용 질화규소 AMB(Active Metal Brazing) 회로기판 제조 기술개발, 2022.07.01 ~ 2026.12.31, 산업통상자원부
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펄스전류 제어기반 저탄소 반도체 패키지 인터커넥션 공정 및 장비 개발,
2023.04.01 ~ 2027.12.31, 과학기술정보통신부 (한국연구재단)
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Metastable 금속 기반 저온 접합 공정 및 전기적 특성 분석,
2024.04.01 ~ 2026.12.31, 산업통상자원부 (K-Chips)
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첨단 반도체 패키지 향 멀티스케일 패턴 동시 도금 장비 소재 공정 기술 개발,
2025.04.01 ~ 2028.12.31, 산업통상자원부 (반도체첨단패키징선도기술개발사업)
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미래차용 반도체 회로기판(PCB) 고장예측을 위한 소재 열화 데이터 구축,
2025.05.01 ~ 2029.12.31, 산업통상자원부 (소재부품산업기술개발기반구축)
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전기차 파워모듈의 신뢰성 향상을 위한 솔더링 기술 개발, 현대자동차, 2025.05.28~2026.05.27 (기업체 용역과제)
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(i-TAP) Module Reflow 공정 변경을 통한 신뢰성 Margin 개선, SK하이닉스, 2026.03.~2026.08. (기업체 기술자문과제)
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저융점 주석 금속을 이용한 고온대응 접합소재 및 공정기술개발,
2020. 3. 1 ~ 2021. 2. 28, 충북대학교
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고밀도 레이져원을 이용한 전자부품 접합 원천 기술 개발,
2020. 8.~2021. 2., 충북대학교
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고에너지를 이용한 금속간화합물 형성을 통한 전기자동차 전력반도체 접합용 소재 및 공정 기술 개발,
2021.03.01 ~ 2024.02.29, 과학기술정보통신부 (한국연구재단, 중견연구)
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산학프로젝트 기반 반도체소재부품장비기술 전문인력양성,
2021.03.01 ~ 2024.02.29, 산업통상자원부
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고신뢰성 차량용 반도체 전주기 지원을 위한 성능평가 인증지원,
2022.04.01 ~ 2024.12.31, 산업통상자원부
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기판 도금 미세조직에 따른 솔더 접합 검증 기술 용역, 현대모비스,
2024.05.01~2025.04.30 (기업체 용역과제)
