top of page
현대자동차 남양연구소
이동환
석사졸업
삼성전자 TSP총괄
정민성
석사졸업
삼성전자 TSP총괄
허민행
석사졸업
- Sn-Bi low-melting point solder alloy
- Ultrasonic bonding
- Power module terminal bonding
김현태
석사졸업
- TLP/TLPS bonding
- Power module packaging
- Sn-Ag-Cu solder alloy
서영진
석사졸업
bottom of page